印度将为本土芯片、显示器制造提供更多激励措施

据路透社报道，印度政府周三增加了对新半导体设施的财政支持，以覆盖50%的项目成本，并表示将取消显示器制造允许的最高投资上限，以促进当地生产。

该公告发布之际，印度政府正寻求根据100亿美元的芯片和显示器生产激励计划吸引更多大型投资，旨在使印度成为全球供应链中的关键角色。

在与潜在投资者讨论的基础上，预计建设第一个半导体工厂的工作将很快开始，政府周三发表声明称。

印度此前同意承担建设新显示器和芯片工厂成本的30%至50%政府周三表示，它还将支付建立半导体封装设施所需资本支出的50%

本站了解到，上周，石油和金属企业集团Vedanta和台湾省的富士康与印度古吉拉特邦签署了一项协议，投资195亿美元在西部建立一家半导体和显示器生产厂。

韦丹塔是继总部位于新加坡的国际财团ISMC和IGSS投资公司之后，第三家宣布在印度建立芯片工厂的公司前两家公司分别在南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦成立