不止台积电4nm工艺，消息称联发科天玑8000系列芯片将迎来天玑9000

今天，数码博主数码聊天站爆料称，天机8000系列芯片的迭代不仅采用了TSMC的4nm工艺，还强化了5G基带，ISP，AI算力等外设规格。

该博主称准确的说，天机9000的部分功能是去中心化的，红米，真我等厂商可能都有开箱测试。

本站了解到，联发科在今年3月发布了天机8000系列轻旗舰5G移动平台，包括天机8100和天机8000。

天机8100和天机8000 5G移动平台均采用TSMC的5nm工艺，专为八核CPU架构设计其中，天机8100配备了4颗主频为2.85GHz的Arm Cortex—A78核心和4颗Arm Cortex—A55能效核心，而天机8000的Cortex—A78核心主频为2.75GHz

此外，天机8000系列采用Arm Mali—G610六核GPU，集成联发科第五代独立AI处理器APU 580。